专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU,具
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贸泽 Analog Devices ADI Cortex-M4F BLE 5.2 微控制器 MCU
Diodes 公司 (Diodes)近日宣布推出 USB 2.0 信号调节器产品PI5USB212,可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电视及显示器,能自动检测 USB 2.0 高速传输。在 PCB 走线或数据线延长至 5 米时亦可保持信号完整性。此款 IC 对称升压 USB
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Diodes公司 USB 2.0信号调节器
作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员,GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型(LLM)及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中,从而创建出这些以及其他媒体格式的输出,例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
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Rambus GDDR7 内存控制器IP AI 2.0
近日,英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0,并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案,以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地,开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示,“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0
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英特尔 OPS 2.0 智慧教育 开放式可插拔标准
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同,位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器,使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
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欧洲航天局 MVG Hertz 2.0 测试
4月8日消息,据韩国媒体TheElec报导,三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达(NVIDIA)的2.5D封装订单。据市场人士的说法,三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术,但是当中的高带宽內存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片,例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等,平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝,这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后,特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批,「路透社(又)在说谎」!马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言,指称特斯拉已经取
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特斯拉 Model 2 马斯克
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能(AI)的火热程度显然超出了大家的预期,导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能,以满足英伟达不断增长的需求,但是英伟达在过去数个月里,与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判,希望能够分担部分工作量。据The Elec报道,三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装(AVP)团队将向英伟达提供中间层,以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
尽管如今可以创建基于中间层的系统,但工具和方法论尚不完善,且与组织存在不匹配问题。
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2.5D先进封装
月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的
2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解,2.5D
封装技术可以将多个芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS,而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
4 月 1 日消息,三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略,同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分,三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队,这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入,旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位:2019 年,三星因对未来市场的错误预测
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三星 HBM AI Mach-2
3 月 27 日消息,Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号,并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面,搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计,下巴比左右边框略宽,整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。IT之家昨日报道,小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证,由西安比亚迪电子代工,支持 90W 有线快充。根据其他数码博主补充,这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的Redmi
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小米 Redmi 骁龙 8s Gen 3 直屏
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM),与SMARC载板相结合可组成单板计算机,大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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贸泽 工业IoT设备 Boundary SMARC 2.1
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves®超宽带(UWB) IP产品。FiRa 2.0是FiRa产业联盟为促进UWB驱动应用的广泛采用而发布的最新技术规范,旨在促进标准化和合规性。凭借独特的低功耗 MAC-to-PHY 解决方案,Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干扰消除方案,可在普遍存在蓝牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他无线标准的智能家居和智
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Ceva FiRa 2.0 超宽带IP 无线测距
随着科技的不断进步,嵌入式系统在各个领域的应用越来越广泛,从智能家居到工业自动化,从通讯设备到医疗设备,无一不体现出对多轨供电的迫切需求。无论是我们日常使用的手机、电脑,还是更复杂的工业设备、医疗设备,都离不开多路输出电源的支持。例如,一台智能手机在充电、数据传输、运行应用等不同状态下,需要的电压和电流是不同的,这时就需要多路输出电源来提供精准、稳定的电力供应。同样,一台医疗设备在运行时,也需要多路输出电源来确保各种设备的正常工作,从而保障病人的生命安全。多路输出电源面临困境其实多路输出电源设计一直是一个
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PI 多路输出电源 InnoMux-2
xr2 plus gen 2介绍
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